BOBST在台湾举办创新印刷和加工设备展览

　　【印联传媒资讯】完善的形式将世界各地的行业领导者汇聚到一起，他们在全球柔性包装和标签行业的印刷流程的开发和扩展中推动创新。BOBST全天覆盖了柔性印刷、凹印、涂层工艺、层压成型、金属镀层和连线窄幅印刷工艺，并引入了各种印刷和加工设备，帮助台湾制造商在生产技术领域进行创新，并提高效率、减少操作成本，从而增加利润。此外，包括Henkel、DuPont、SchmidRhyner、FlexoWash、Macchi和Daetwyler在内的合作伙伴讨论了其各自领域的市场趋势和解决方案，涉及生产、印刷、加工和精加工领域。

　　来宾对于BOBST的柔印、凹印和层压成型设备表示了极大的兴趣。用于无轴圆筒的RS5002凹印机结合了BOBST先进技术的优势，其具有致力于满足用于亚洲柔性包装的凹印特性的特点。在涂层工艺方面，用于纸张和薄膜涂层、铝箔涂布、薄膜的防护涂层和技术涂层等领域的应用的BOBST生产线提供了高效的定制解决方案。真空镀膜部分的AlOx和SelectMet技术也受到广泛好评。

　　参与者的反馈良好，认为提出的主题与当下包装行业的最新趋势非常相关。

　　 BOBST事业部业务发展总监EricPavone评论道：“尽管台湾只是一个中型市场，但对我们来说很重要。台湾的包装和材料行业是亚洲最令人印象深刻的其中之一，最具潜力，并且在包装的质量和增加工艺方面非常成熟。BOBST在印刷和防护工艺方面的技术和最新创新非常适合台湾市场的实际及未来需求。目前正在讨论的热门话题包括印刷的扩展域、优质柔性印刷和涂层工艺以及优质镀膜”，他继续说：“过去几年，台湾对BOBST产品的需求持续增加，台湾公司开始与BOBST谈判各种类型的印刷机和材料处理/加工设备。

　　我们相信，我们在台湾的机遇已经到来，BOBST正在通过新代理商-来自IFC的WillyYang先生寻求继续扩大台湾柔性包装市场的业务，并在这一增长的基础上首次实现大规模产品入驻台湾。当对某种产品有需求时，必然会随之产生对材料的需求;随着印刷和加工工艺的进步，材料也必须满足环境可持续性和加工适应性。我们相信BOBST设备可以提供高质量的材料加工设备来帮助台湾市场”。

　　在巡回宣传之后，与BOBST和合作伙伴的销售经理一起确定并讨论了大量的新投资项目。由于此次活动的成功，计划于2018年举办第二次活动。