【印联传媒网讯】据国外媒体报道，近日，惠普总裁兼首席执行官惠特曼表示，该公司现已解决一系列制约3D打印被广泛采用的技术问题，今年6月或将进军商业3D打印市场。
不可否认，业内观察人士一直期待惠普、佳能和施乐等大型打印机制造商能够最终进入3D打印市场。惠特曼表示，惠普研发人员已经解决了3D打印过程中使用的基板质量的瓶颈问题，因为基板质量会影响到制成产品的耐用性。她说，“事实上，我们认为我们已经解决了这些问题。从企业层面来讲，3D打印市场的规模要更大。”
惠普高管预计，到2021年全球3D打印机和相关软件、服务的规模将达到110亿美元，远远超过2012年的22亿美元。
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