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【印联传媒内容摘要】随着国家大力开展4G组网建设，全面提高网络通讯水平，这对于印刷板材的稳定可靠性越发重要了。
在国家“十二五”规划中明确指出，要继续加快新一代宽带无线移动通信技术的实施，大力开展4G大规模组网建设，全面提升网络通信水平。在这一轮建设大潮下，将对整个通讯设备供应链的各个环节产生至关重要的影响。近日本刊采访了罗杰斯公司亚洲区市场副总裁刘建军，以及先进线路板材料事业部亚洲区市场经理杨熹，请他们结合当前通信行业的发展动向，谈谈高频应用中基础通讯印刷板材的最新开发趋势。
通信建设进入高频应用时代
在当前3G向4G通信技术的演变过程中，中国移动目前已在内地13个城市正式启动了TD-LTE扩大规模试验网络建设工作，并计划在2012年年底前完成2万个TD-LTE基站建设，按照规划，中国移动将在2013年启动国内100个城市的设备采购和网络建设工作，预计基站规模超过20万个。同时，中国政府也已确定将高频2.6GHz频段(2500-2690MHz)共计190MHz的频率采用TDD方式划分。
另一方面，随着移动终端和互联网业务的快速发展，移动数据流量迅猛上升，特别是在繁华都市的城区内，人口密度要比之前3G建设阶段时更大，要解决大型城市商业区为代表的热点区域的深度覆盖、业务分流问题，以及现有网络盲区的优化覆盖问题等等，都需要运营商增加网络覆盖的密度，提升网络流量。然而，建设新基站的难度和成本都在不断加大，同时在人们环保意识逐渐增强的情况下，基站寻址的问题也时常困绕着运营商，所有这些都促使小型基站(SmallCell)这种快速、灵活的建站方式的出现，预计未来的两三年内将涌现大量小型基站的建设需求，并且这些小型基站也会被纳入4GLTE网络的基础设施之中。据Informa近期的调研数据显示，小型基站有望从2012年的320万个激增至2016年的6240万个，增幅高达20倍，占全球基站总量的88%。
“伴随着新一代通信技术的衍进，在越来越多的应用中，射频传输的数据量越来越大、频率也变得越来越高，这些对于系统设备和终端的技术要求也更高，”罗杰斯公司亚洲区市场副总裁刘建军指出，“例如，在印刷板材上要求具备更高的介电常数(Dk)，及更佳的热处理能力，以适应宽带、小型化的需求趋势，这也是罗杰斯目前在产品开发上重要的目标之一。”
此外，在汽车电子方面，由于人们对车辆安全性能的日益关注，使得原来只在高档汽车上使用的高频信号防撞系统、盲点探测系统等也开始越来越多地应用在普通型号的汽车中，这些应用领域对高频印刷板材的需求量也逐渐大幅上升。
罗杰斯公司先进线路板材料事业部亚洲区市场经理杨熹补充道：“针对高频信号的特殊性，在印刷板材的设计上，对板材的稳定可靠性、一致性，以及各个指标的容差范围等都提出了极为严苛的要求，在通信、汽车电子等行业迅猛发展的同时，罗杰斯也时刻紧跟先进技术(天线、功放等)的发展趋势，为不同行业的用户提供基础通讯行业的必备产品。”
印联传媒转载自慧聪网
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